在无搅拌情况下得到的镀层比较松散
,结构不紧密,并且有很大的孔。这是由于搅拌降低了浓差极化,减小了扩散层的厚度,从而使电沉积时阴极表面的放电金属离子迅速得到增补;搅拌还可以进步电流密度的上限,使操纵电流密度增大,减少针孔和毛刺。
1.3工艺配方及工艺前提
HDV-7C型晶体管恒电位仪,CHI660型电化学工作站,FA1004型电子天平,79-1型搅拌器,KQ-50E型超声波清洗器,DKB-8A型恒温水浴箱。
1.2实验仪器
CuSO4(质量分数大于99.0%),H2SO4(质量分数大于95.0%),PEG(质量分数大于99.0%),NaCl(质量分数大于99.5%),无水乙醇(质量分数大于99.7%)。
。
图1为在不添加任何添加剂时,在有、无搅拌前提下所得镀层的交流阻抗谱图。由图1可知:在有搅拌情况下得到的镀层的耐蚀性显著比无搅拌的好。
0前言
中图分类号:TQ153 文献标识码:A 文章编号:1000-4742(2011)04-0015-03
枢纽词:酸性镀铜;PEG;氯离子;塔菲尔曲线
摘要:研究了酸性镀铜工艺中两种添加剂的质量浓度对铜镀层的影响。阳极为含磷铜板。
1.4样品预备
CuSO448g/L,质量分数为98%的H2SO4100mL/L,NaCl30~100mg/L,PEG0.1~0.2g/L,1A/dm2,20°C,平均搅拌15min。实验通过塔菲尔方程测定了在不同镀液中所得镀层的耐蚀机能,并研究了PEG和Cl-共同存在时对镀层耐蚀机能的影响。
2.1搅拌对所得镀层的影响
2结果与讨论
采用三电极体系测试镀层耐蚀机能,参比电极为饱和甘汞电极,辅助电极为大面积铂片,工作电极为经由电镀的试样;采用浓度为0.5mol/L的浓硫酸作为检测镀层耐蚀机能的侵蚀液。
1.1实验试剂
1实验
本文主要研究酸性镀铜中的添加剂对所得镀层的影响,通过塔菲尔方程测定出按捺剂(PEG)和Cl-的质量浓度对镀层耐蚀性的影响规律[1-3],并且对电镀机理进行研究,从而得到一组电镀效果比较好的添加剂组合。通过实验总结出了PEG和Cl-之间在一定的质量浓度下的协同规律和最佳比例。实验前依次使用600#,800#和1200#砂纸打磨,然后分别放入蒸馏水和无水乙醇中进行超声波清洗,最后再用质量分数为5%的稀H2SO4活化30min,待用。
1.5测试方法
实验采用双电极体系,阴极为34#不锈钢片,用环氧树脂封制成直径为1.0cm的圆盘状。